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格芯12LP+工艺:性能提升20%媲美7nm

从amd分拆出来的全球铸造厂(gf)在2018年8月宣布,将放弃7纳米和更先进的技术,专注于14/12纳米和特殊技术。amd不得不将7纳米订单完全转移到TSMC。Gf仍然为amd提供14/12纳米技术,而7纳米瑞龙和龙啸处理器的io内核仍然由gf制造。

在9月25日开始的全球技术会议上,广发银行宣布推出12lp+流程。基于改进版本的12纳米低压工艺,性能提高了20%,功耗降低了40%,面积降低了15%。12lp+工艺具有高速、sram单元电压低至0.5v的特点,支持处理器和存储器之间的高速、低功耗数据传输,满足计算和人工智能应用的重要要求。

同时,gf同时推出了一款适用于ai应用和程序/技术联合开发(dtco)服务的设计参考套件,两者都可以从整体上改善ai电路的设计,实现低功耗和低成本开发。另一个关键功能是2.5d封装,有助于将高带宽存储器hbm与处理器集成在一起,实现高速、低功耗的数据传输。

Gf表明12lp+进程可以在ai应用中充分利用arm的物理ip和pop ip核。这两种ip方案适用于最初的12纳米工艺。12lp+解决方案可以为客户提供7纳米工艺预期的性能和功耗优势,但nre成本仅为7纳米工艺的一半,可以节省很多。

据gf称,12lp+工艺的pdk现已上市,并与许多客户合作。预计将于2020年下半年推出电影,这将有助于快速满足日益增长的人工智能市场需求,并于2021年在纽约fab 8工厂开始大规模生产。

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